知情人士表示，博通（Broadcom）執行長陳福英（Hock E. Tan，音譯）正考慮以1,000億美元收購高通（Qualcomm），一旦實現，將成為科技業歷來金額最高併購案，博通也將成為無線晶片市場龍頭。
彭博資訊報導，未來幾天博通將開出以股票與現金主動收購提案，價格約每股70美元；高通股價兩年多來都不曾到達這個水準。近幾個月股價低迷，主要是與蘋果在晶片價格、專利和反競爭行為等方面的法律爭議持續升高。
報導指出，博通對高通的提案內容，還包括願意連帶收購恩智浦半導體；高通去年協議以380億美元收購NXP，但因仍在接受反壟斷調查，交易尚未完成。
經濟日報提供
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博通如果併購高通，將一躍而為全球第三大晶片製造商，僅次於英特爾和三星，並稱霸智慧手機晶片市場。目前全球智慧手機銷售量每年逾10億支。
目前科技業最大規模併購案是2015年戴爾（Dell）以670億美元併購EMC，如果博通順利收購高通，將改寫此紀錄，並可整合雙方優勢；高通在手持裝置連結無線網路使用的晶片市場擁有主宰地位，博通則專精各種裝置連結Wi-Fi網路使用的晶片。
Instinet分析師夏哈說：「這樁交易非常合理，併購高通可為博通帶進300億美元營收，這是創造競爭優勢與獲利能力的策略，兩家公司在智慧機領域都有重要地位。」
博通有意收購高通消息3日傳出後，高通股價一度飆漲19%，寫下2008年10月來最大單日漲幅。
過去三年來，博通在半導體產業併購潮中扮關鍵角色；從惠普分拆後的安華高兩年前以370億美元併購博通並沿用博通公司名稱，又透過一系列併購迅速壯大。
https://money.udn.com/money/story/5612/2798590
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